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Lenovo ThinkSystem ST650 V2 3o Intel Tower Server com 3a Geração Intel Xeon Processador Escalavel

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Lenovo

Número do modelo: ST650 V2

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 peça

Preço: $2,200.00 - $4,200.00/pieces

Detalhes da embalagem: Embalagem original

Tempo de entrega: 1-2 meses

Termos de pagamento: T/T

Habilidade da fonte: 200 caixas/encadernam por Mês

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Destacar:

3o Servidor da Torre Intel

,

ST650 V2 3o Servidor da Torre Intel

Estatuto dos produtos:
Resíduos
Tipo:
Cadeira
Tipo de processador:
Processador Intel Xeon de terceira geração
Memória:
DDR4
Apoio do RAID:
Adaptadores RAID SAS/SATA de 12 Gb
Fornecimento de energia:
Até quatro fontes de alimentação AC redundantes de troca a quente
Garantia:
3 anos
Porto:
Shanghai/Shenzhen/Pequim/Hong Kong
Estatuto dos produtos:
Resíduos
Tipo:
Cadeira
Tipo de processador:
Processador Intel Xeon de terceira geração
Memória:
DDR4
Apoio do RAID:
Adaptadores RAID SAS/SATA de 12 Gb
Fornecimento de energia:
Até quatro fontes de alimentação AC redundantes de troca a quente
Garantia:
3 anos
Porto:
Shanghai/Shenzhen/Pequim/Hong Kong
Lenovo ThinkSystem ST650 V2 3o Intel Tower Server com 3a Geração Intel Xeon Processador Escalavel
 
 
 
 
Detalhes Imagens
 
Lenovo ThinkSystem ST650 V2 3o Intel Tower Server com 3a Geração Intel Xeon Processador Escalavel 0
Lenovo ThinkSystem ST650 V2 3o Intel Tower Server com 3a Geração Intel Xeon Processador Escalavel 1
 
 
 
 
 
 
Fator de forma
Torre ou 4U Rack
Processador
Um ou dois processadores Intel Xeon Scalable de terceira geração (anteriormente chamado de "Ice Lake").
Suporta processadores de até 36 núcleos, velocidades de núcleo de até 3,6 GHz e classificações de TDP de até 250W.
Memória
32 slots DIMM com dois processadores (16 slots DIMM por processador).
Cada processador tem 8 canais de memória, com 2 DIMMs por canal (DPC).
Os slots DIMM são compartilhados entre a memória padrão do sistema e a memória persistente.
Memória.
Os DIMM operam a uma frequência máxima de 3200 MHz a 2 DPC.
Espaços de condução
2Caixas de transmissão de 0,5 cm:
* Até 32x 2,5 polegadas de baías de hot-swap (16x NVMe) mais 2x 5,25 polegadas de baías de mídia

3Caixas de transmissão de 0,5 cm:
* Até 16x 3,5 polegadas de baías de hot-swap (8x NVMe) (sem baías de mídia)
* Até 12x 3,5 polegadas de baías de hot-swap (8x NVMe) mais 2x 5,25 polegadas de baías de mídia
* Até 12x 3,5 polegadas de compartimentos simples de troca mais 2x 5,25 polegadas de compartimentos de mídia

Discos internos para arranque do sistema operacional ou armazenamento de unidades:
* Módulo M.2 interno com suporte a até duas unidades M.2
Fornecimento de energia

Até duas fontes de alimentação AC redundantes de troca a quente, com certificação 80 PLUS Platinum ou 80 PLUS Titanium.

Opções AC de 750 W, 1100 W, 1800 W e 2400 W, suportando 220 V AC.

As opções de 750 W e 1100 W também suportam alimentação de entrada de 110 V.

Somente na China, todas as opções de alimentação suportam 240 V DC.

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